在半导体产业链中，CPU是皇冠上的明珠，也是国产替代攻坚战中最难攻克的堡垒。过去二十年间，x86与ARM两大架构构筑了难以逾越的生态壁垒，而龙芯中科选择了一条更为艰难的道路——从指令集到IP核全栈自研，构建独立于两大体系之外的第三套自主信息技术生态。2025年至2026年初，龙芯中科交出了一份颇具分量的成绩单：全年营收6.35亿元，同比增长25.99%，亏损同比收窄1.72亿元；3C6000服务器

在AI算力基础设施的宏大叙事中，GPU与HBM（高带宽存储器）往往占据聚光灯的中心，而连接CPU与内存、GPU与CPU之间的“数据高速公路”——互连芯片，却常常被市场忽视。澜起科技（上海）有限公司（股票代码：688008.SH/06809.HK）正是这条“隐形赛道”上的全球领跑者。作为一家Fabless（无晶圆厂）集成电路设计企业，澜起科技专注于为云计算与AI基础设施提供高性能、高能效的互连解决方

半导体设备是芯片制造的基石，决定了集成电路工艺的先进程度。在美国出口管制持续收紧、国内产业链自主化需求迫切的背景下，中国半导体设备企业正迎来历史性发展机遇。中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，688012）作为国内少数具备全球竞争力的高端半导体设备供应商，凭借刻蚀设备领域的深厚积累和薄膜沉积设备的快速突破，正加速向平台化设备巨头迈进。根据日本研究机构GlobalNet编制的全球

在人工智能与数字经济浪潮席卷全球的2026年，半导体产业作为底层算力与能源管理的核心支撑，正经历着前所未有的结构性变革。当市场目光多聚焦于尖端制程的追逐时，特色工艺与成熟制程凭借其广泛的下游应用与稳健的需求，展现出了极强的抗周期韧性。上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”或“集团”）作为中国集成电路产业的“老兵”与“国家队”核心成员，其旗下的旗舰上市公司华虹半导体有限公司在2025至202

兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码：603986.SH）是中国领先的半导体设计公司，主营业务涵盖存储芯片（NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM）、微控制器（MCU）、传感器及模拟芯片的研发设计与销售。2025年，公司实现营业收入92.03亿元，首次突破90亿元大关，同比增长25.12%；归母净利润16.48亿元，同比增长49.47%，盈利增速显著高于营收增速，展现出强劲的

合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：688249.SH，以下简称“晶合集成”）是中国大陆第三大晶圆代工企业，全球第九大晶圆代工厂商，市占率约2%。公司成立于2015年，总部位于安徽合肥，主要从事12英寸晶圆代工业务及配套服务，拥有从150nm至28nm的多元化制程工艺平台，核心工艺涵盖显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片及微控制器芯片（MC

在全球半导体产业链向“后摩尔时代”深度演进的大背景下，封装测试环节正从传统的“配套工序”跃升为芯片性能提升的“关键战场”。南通通富微电子股份有限公司（股票代码：002156，以下简称“通富微电”）作为中国本土封测领域的龙头企业，近年来凭借与全球CPU巨头AMD的深度绑定、在Chiplet及CPO等前沿技术的超前布局，以及覆盖南通、苏州、槟城、合肥的全球化产能网络，正迎来业绩与技术共振的黄金发展期。

在科创板即将迎来一家重量级芯片企业之际，紫光展锐（上海）科技股份有限公司正以“手机SoC全球第四、5G技术全球第三家公开市场玩家”的身份进入资本视野。作为中国大陆仅次于华为海思的通信芯片设计企业，紫光展锐2024年实现营收145亿元、芯片出货超16亿颗，5G芯片销量同比增长82%。进入2025-2026年，公司在巩固手机基本盘的同时，加速向智能网联汽车、物联网等增量市场延伸——与吉利汽车成立联合创

在新能源汽车竞争从“电动化”向“智能化”深度演进的关键节点，车规级芯片的自主可控已成为整车厂商的核心战略命题。比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）作为国内少数实现车规级功率半导体全链条布局的IDM企业，依托母公司比亚迪集团的庞大整车应用场景，构建了从芯片设计、晶圆制造到模块封测的垂直一体化能力。2025年，比亚迪半导体以3.7%的份额跻身全球功率半导体市场前列，在车规级SiC模块领

豪威集成电路（集团）股份有限公司（简称“豪威集团”，原“韦尔股份”）是全球领先的Fabless半导体设计公司，在CMOS图像传感器（CIS）领域位居世界前列。2025年，公司实现营业收入288.55亿元，同比增长12.14%；归母净利润40.45亿元，同比增长21.73%，盈利能力持续增强。公司以图像传感器解决方案为核心支柱，同时布局显示解决方案与模拟解决方案，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、医