华润微电子有限公司（股票代码：688396.SH）是中国领先的功率半导体IDM（垂直整合制造）企业，隶属于华润集团，是国内少数具备“芯片设计-晶圆制造-封装测试”全产业链能力的半导体企业。在功率半导体国产替代加速、新能源需求爆发、AI算力基础设施扩张的多重机遇下，华润微凭借IDM模式的深厚壁垒、领先的市场地位以及第三代半导体的前瞻布局，正从周期底部步入新一轮成长通道。本文基于2025-2026年公
在半导体产业链的版图中，EDA（电子设计自动化）素有“芯片之母”之称，是贯穿集成电路设计、制造、封装全流程的战略性基础支柱。长期以来，这一关键环节由新思科技、楷登电子、西门子EDA三家国际巨头牢牢把控，构成中国芯片产业自主可控征途中绕不开的“卡脖子”关口。北京华大九天科技股份有限公司（股票代码：301269）作为国内EDA行业的领军企业，肩负着打破海外垄断、构建国产EDA生态的时代使命。2025年
2026年4月，长电科技交出2025年度成绩单：全年营收388.71亿元，同比增长8.09%，连续三年刷新历史纪录，稳居全球OSAT行业第三、中国大陆第一，全球市场份额约12.2%，仅次于日月光控股（26.1%）与安靠科技（14.3%）。净利润15.65亿元，同比微降2.75%，表面看是利润承压，实则揭示了公司正在经历一场主动的“战略换挡”——以近百亿级资本开支押注2.5D/3D先进封装、CPO光
在半导体产业链中，CPU是皇冠上的明珠，也是国产替代攻坚战中最难攻克的堡垒。过去二十年间，x86与ARM两大架构构筑了难以逾越的生态壁垒，而龙芯中科选择了一条更为艰难的道路——从指令集到IP核全栈自研，构建独立于两大体系之外的第三套自主信息技术生态。2025年至2026年初，龙芯中科交出了一份颇具分量的成绩单：全年营收6.35亿元，同比增长25.99%，亏损同比收窄1.72亿元；3C6000服务器
在AI算力基础设施的宏大叙事中，GPU与HBM（高带宽存储器）往往占据聚光灯的中心，而连接CPU与内存、GPU与CPU之间的“数据高速公路”——互连芯片，却常常被市场忽视。澜起科技（上海）有限公司（股票代码：688008.SH/06809.HK）正是这条“隐形赛道”上的全球领跑者。作为一家Fabless（无晶圆厂）集成电路设计企业，澜起科技专注于为云计算与AI基础设施提供高性能、高能效的互连解决方
半导体设备是芯片制造的基石，决定了集成电路工艺的先进程度。在美国出口管制持续收紧、国内产业链自主化需求迫切的背景下，中国半导体设备企业正迎来历史性发展机遇。中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，688012）作为国内少数具备全球竞争力的高端半导体设备供应商，凭借刻蚀设备领域的深厚积累和薄膜沉积设备的快速突破，正加速向平台化设备巨头迈进。根据日本研究机构GlobalNet编制的全球
在人工智能与数字经济浪潮席卷全球的2026年，半导体产业作为底层算力与能源管理的核心支撑，正经历着前所未有的结构性变革。当市场目光多聚焦于尖端制程的追逐时，特色工艺与成熟制程凭借其广泛的下游应用与稳健的需求，展现出了极强的抗周期韧性。上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”或“集团”）作为中国集成电路产业的“老兵”与“国家队”核心成员，其旗下的旗舰上市公司华虹半导体有限公司在2025至202
兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码：603986.SH）是中国领先的半导体设计公司，主营业务涵盖存储芯片（NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM）、微控制器（MCU）、传感器及模拟芯片的研发设计与销售。2025年，公司实现营业收入92.03亿元，首次突破90亿元大关，同比增长25.12%；归母净利润16.48亿元，同比增长49.47%，盈利增速显著高于营收增速，展现出强劲的
合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：688249.SH，以下简称“晶合集成”）是中国大陆第三大晶圆代工企业，全球第九大晶圆代工厂商，市占率约2%。公司成立于2015年，总部位于安徽合肥，主要从事12英寸晶圆代工业务及配套服务，拥有从150nm至28nm的多元化制程工艺平台，核心工艺涵盖显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片及微控制器芯片（MC
在全球半导体产业链向“后摩尔时代”深度演进的大背景下，封装测试环节正从传统的“配套工序”跃升为芯片性能提升的“关键战场”。南通通富微电子股份有限公司（股票代码：002156，以下简称“通富微电”）作为中国本土封测领域的龙头企业，近年来凭借与全球CPU巨头AMD的深度绑定、在Chiplet及CPO等前沿技术的超前布局，以及覆盖南通、苏州、槟城、合肥的全球化产能网络，正迎来业绩与技术共振的黄金发展期。
