芯片半导体知识问答 - 第48页 - 六氟化硫产业智库

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SF6为何能成为半导体芯片干法刻蚀的“核心密钥”？

SF6凭借稳定的分子结构与等离子体环境下的高活性分解特性，成为半导体干法刻蚀的核心气体。其分解产生的氟自由基可实现高精度各向异性刻蚀，满足先进制程纳米级结构需求，同时具备优异的刻蚀选择性与低损伤特性，在FinFET、3D NAND等工艺中不可或缺，且通过回收体系实现合规应用。

2026-04-17 665

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