SF6在半导体芯片刻蚀中通过等离子体解离产生活性物种，结合化学刻蚀与物理溅射实现各向异性刻蚀；通过精准调控工艺参数、依托先进设备与监控系统，实现纳米级精细结构加工，广泛应用于先进制程，同时通过回收系统...
SF6是3nm芯片制程中等离子体刻蚀环节的核心气体，通过实现高深宽比结构精准刻蚀、极致材料选择性控制、低损伤刻蚀保障器件性能，以及成熟工艺兼容性支撑量产，是GAA等先进晶体管架构制造中不可替代的关键材...
SF6凭借稳定的分子结构与等离子体环境下的高活性分解特性，成为半导体干法刻蚀的核心气体。其分解产生的氟自由基可实现高精度各向异性刻蚀，满足先进制程纳米级结构需求，同时具备优异的刻蚀选择性与低损伤特性，...
在AI算力基础设施的宏大叙事中，GPU与HBM（高带宽存储器）往往占据聚光灯的中心，而连接CPU与内存、GPU与CPU之间的“数据高速公路”——互连芯片，却常常被市场忽视。澜起科技（上海）有限公司（股...
半导体设备是芯片制造的基石，决定了集成电路工艺的先进程度。在美国出口管制持续收紧、国内产业链自主化需求迫切的背景下，中国半导体设备企业正迎来历史性发展机遇。中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称...
兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码：603986.SH）是中国领先的半导体设计公司，主营业务涵盖存储芯片（NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM）、微控制器（MCU）、传感器及...
合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：688249.SH，以下简称“晶合集成”）是中国大陆第三大晶圆代工企业，全球第九大晶圆代工厂商，市占率约2%。公司成立于2015年，总部位于安徽合肥，主要从事1...
在全球半导体产业链向“后摩尔时代”深度演进的大背景下，封装测试环节正从传统的“配套工序”跃升为芯片性能提升的“关键战场”。南通通富微电子股份有限公司（股票代码：002156，以下简称“通富微电”）作为...
在科创板即将迎来一家重量级芯片企业之际，紫光展锐（上海）科技股份有限公司正以“手机SoC全球第四、5G技术全球第三家公开市场玩家”的身份进入资本视野。作为中国大陆仅次于华为海思的通信芯片设计企业，紫光...
在新能源汽车竞争从“电动化”向“智能化”深度演进的关键节点，车规级芯片的自主可控已成为整车厂商的核心战略命题。比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）作为国内少数实现车规级功率半导体全链条...