SF6可用于半导体功率芯片的蚀刻工艺,在硅基、SiC等功率芯片的浅槽隔离、台面蚀刻、金属电极蚀刻等环节均有成熟应用,具备高刻蚀速率、良好各向异性等优势。通过调整气体配比、优化工艺参数及采用回收技术,可...