在半导体芯片制造中，SF6气体含水量超标会引发设备腐蚀。水分在等离子体环境下与SF6分解物反应生成强腐蚀性的HF，会腐蚀刻蚀腔室、电极、管路等部件，导致金属颗粒污染、工艺参数波动，降低芯片良率，甚至引...
