SF6分解产生的HF气体对半导体芯片有多维度不可逆危害：腐蚀硅晶圆与绝缘层，导致晶体管性能下降、良品率降低；侵蚀金属布线引发线路故障；破坏封装材料缩短芯片寿命；污染制造环境引发批量生产风险；长期暴露还...
