在芯片刻蚀中，SF6的蚀刻选择性可通过多维度优化实现：精准调控等离子体参数，优化SF6与O2、Ar等气体的组分及配比，调控衬底温度并进行表面预处理，应用原子层刻蚀等先进技术，以及优化掩模材料与侧壁钝化...
