SF6在芯片微孔精准蚀刻中，通过射频等离子体解离为活性氟自由基与离子，结合化学刻蚀（生成挥发性产物）与物理轰击（去除钝化层）的协同作用，借助Bosch交替刻蚀-钝化工艺、精准调控射频功率/气体配比/压...
