在芯片刻蚀中使用SF6时,可通过优化气体配比与流量、采用高效等离子体源、精准控制工艺参数、实现气体回收循环、改进设备热管理及优化刻蚀图案等方式降低能耗。例如,结合惰性气体稀释SF6以减少无效分解,采用...