在芯片制造中使用SF6时，需通过精准调控工艺参数减少活性氟物种生成，选用钽、铌等耐腐材料或氧化钇涂层改性腔体表面，严格纯化SF6气体控制水分、氧气杂质，借助QCM、FTIR等技术实时监测腐蚀状态并动态...
