六氟化硫（SF6）通过等离子体分解产生活性氟粒子，结合物理轰击与化学反应实现芯片材料的选择性去除。通过精准调控等离子体参数、配合硬掩模技术与实时闭环监测系统，SF6可在5nm及以下制程中实现线宽粗糙度...
