SF6在半导体芯片制造回收再利用中的纯度检测周期分三类：核心刻蚀环节采用在线实时检测（每5分钟采样1次）；非核心制程按纯度要求每周/每两周离线检测1次，每季度全面校准；故障维修后需连续72小时每小时检...

半导体芯片制造中SF6气体的纯度检测周期因场景而异：新采购气瓶每批次到货必检；在役气体中深槽刻蚀环节每月检测，介质刻蚀及清洗每季度检测，集中供气管道每3个月检测；存储状态未开封气瓶每6个月检测，开封后...