SF6可用于半导体芯片制造中硅基钝化层（如SiO2、Si3N4）的去除，通过等离子体分解产生的F自由基与钝化层材料反应生成挥发性产物实现刻蚀。需通过调控工艺参数保障选择性，避免损伤底层电路；同时因SF...
