半导体芯片制造中SF6尾气处理效率检测需构建“采样-实验室分析-在线监测”全流程体系：采样遵循IEC 60480等标准，采用惰性材质设备；实验室以GC-ECD为主流方法，检测限达0.1ppb，GC-M...
SF6在半导体芯片制造中用作蚀刻气体与绝缘介质，因高温室效应需严格检测泄漏。常用方法包括红外吸收光谱法（FTIR/NDIR，ppb级灵敏度，适合在线监测）、TDLAS激光光谱法（ppt级，非接触式巡检...
针对六氟化硫（SF6）的新型检测技术主要包括可调谐二极管激光吸收光谱（TDLAS）、量子级联激光光谱（QCL）、固态电化学传感器、太赫兹时域光谱（THz-TDS）及机器学习智能监测系统。这些技术在灵敏...
航空航天设备中SF6泄漏检测主流方法包括非分散红外吸收法（NDIR）、电子捕获检测法（ECD）、质谱法、超声波检测法及量子级联激光吸收光谱法（QCLAS）。NDIR适合现场快速检测，ECD用于痕量定量...