在芯片刻蚀过程中，降低SF6污染物排放浓度需多维度协同：源头采用低GWP替代气体或混合体系，过程优化等离子体参数与设备技术减少消耗，末端通过催化分解等技术处理尾气，建立回收再利用系统实现气体循环，同时...
SF6气体在不同设备中的泄漏率要求因应用场景而异。高压电气设备遵循GB/T 11023、IEC 60480等标准，年泄漏率≤0.5%（特高压设备≤0.1%）；半导体设备要求更严苛，泄漏率...
