SF6与NF3在半导体蚀刻中各有优劣：SF6对硅蚀刻速率快、选择性高，适合深结构制程，但环境影响大、成本高；NF3工艺窗口宽、衬底损伤小、环境友好性更优，适配先进精细制程，且成本更低，二者选择需结合制...
