SF6在半导体芯片制造中主要用于等离子体刻蚀工艺，通过射频放电形成等离子体，经电子碰撞分解产生F·、SF5·等活性自由基及带电粒子。这些物种与晶圆表面的硅、氮化硅等材料发生化学反应，生成挥发性产物，结...

六氟化硫（SF6）在等离子蚀刻中通过等离子体分解产生高活性F自由基和SFx离子，结合化学蚀刻（F与材料反应生成挥发性氟化物）与物理蚀刻（离子轰击增强方向性），实现对硅、金属等材料的高精度、高选择性蚀刻...