在芯片SF6刻蚀中，避免侧壁粗糙度超标需多维度管控：采用Bosch交替工艺优化气体配比与循环时间；精准调控等离子体功率、压力参数；使用高纯度SF6并保障输送系统稳定；定期维护设备并监控等离子体状态；结...
