六氟化硫（SF6）在芯片刻蚀中通过等离子体分解产生氟硫化物物种，在敏感区域形成致密钝化层阻挡刻蚀，结合射频功率、腔室压力等工艺参数调控，与C4F8、O2等气体协同，实现对Fin侧壁、深孔壁等纳米结构的...
