针对半导体芯片制造中六氟化硫(SF6)作业的健康风险,需从工程控制、个人防护、作业规范、健康监测、应急管理五方面构建防护体系。工程上采用密闭化设备、分级通风和隔离区域;个人需配备正压呼吸器、耐化防护服...