SF6是半导体芯片制造中的常用等离子体蚀刻气体，并不适用于掺杂工序。掺杂需精确控制杂质类型与浓度，SF6分解产物含氟会腐蚀硅片，且硫掺杂效率低、难以精准调控，主流掺杂气体为硼、磷、砷类化合物，符合SE...
