环保型开关设备混合气体充装成本：低SF6含量的高10%~25%，零SF6全替代的高80%~150%，未来随产能扩大成本差将收窄。...
半导体芯片制造中，SF6因高GWP需被替代，主流替代气体成本显著高于SF6：全氟异丁腈是其7.6-8.2倍，三氟碘甲烷是5.0-5.5倍，混合气体综合成本高4.5-6.3倍；设备改造等隐性成本进一步推...
