六氟化硫（SF6）是芯片高深宽比刻蚀的核心气体，通过Bosch交替刻蚀-钝化工艺，在硅基材料刻蚀中可实现最高200:1以上的宽深比，具体数值受设备、工艺参数及应用场景影响，是先进半导体制造的关键工艺之...
