在芯片刻蚀中，通过精准调控SF6与混合气体的配比及流量稳定性，优化等离子体功率、偏置电压、腔室压力与温度等参数，严格管控气体杂质与腔室清洁，结合实时监控闭环控制与工艺模拟，可有效降低刻蚀过程中的线宽粗...
