在半导体芯片制造中，SF6安全操作规程的培训频率分层设定：新员工入职1周内完成首次培训并双合格上岗；高风险岗位每半年复训1次，一般风险岗位每年复训1次；工艺变更、事故后或员工转岗/离岗6个月重新上岗时...
