在半导体芯片制造的深硅刻蚀工艺中，SF6与光刻胶反应生成含氟有机聚合物、硫氧化物、碳基残渣等产物。处理需覆盖全流程：工艺端采用O2/CF4等离子体灰化、DHF/SC1化学清洗实现原位去除；废气通过碱性...
