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  • SF6在半导体芯片制造中,回收设备的故障排查方法是什么?

    针对半导体芯片制造中SF6回收设备的压力异常、泄漏、纯度不达标、系统报警等常见故障,需依据GB、IEC、SEMI等权威标准,通过标准仪器校准、分段隔离检测、成分分析、日志溯源等方法定位故障点,采取针对...

    2026-04-17 584
  • 如何定位GIS设备中六氟化硫气体的泄漏点?

    GIS设备中SF6泄漏定位需结合多种技术:肥皂泡法用于初步排查可见泄漏,卤素检漏仪快速定位微小泄漏,红外成像技术实现可视化远距离检测,挂片法适合长期监测,在线系统则用于大型设备的实时监测。操作时需注意...

    2026-04-15 291
  • 六氟化硫钢瓶的气密性试验方法是什么?

    六氟化硫(SF6)钢瓶的气密性试验需遵循GB 5099.1-2017、GB/T 12137-2015等权威标准,核心流程包括试验前准备、浸水法与卤素检漏仪检测两种方法,需控制环境温度防SF6液化,合格...

    2026-04-15 353