国内半导体产业扩张带动芯片制造六氟化硫废气排放攀升，其强温室效应及传统治理工艺的痛点，推动高效合规治理成为产线落地刚需。适配12英寸晶圆产线的模块化治理方案，可高效处理废气、降本减碳，还可灵活适配产线...
