芯片制造中，针对SF6分解产生的SO2F2，需通过物理吸附、化学分解、回收再利用及源头优化多维度处理。物理吸附用活性炭、分子筛高效捕集；化学分解通过热解、等离子体或催化技术实现无害化；回收工艺可实现9...
半导体制造中，SF6因高蚀刻选择性用于高深宽比结构加工，但其高GWP带来严重环保压力。通过闭环回收纯化（回收率>99%）、在线催化分解（分解率>99.9%）、低GWP替代气体研发、工艺参数...
