在芯片刻蚀中使用SF6时，需通过优化气体配比（添加C4F8等钝化气体形成侧壁保护层）、精准控制工艺参数（低压力、匹配射频功率）、严格管控腔体环境（高纯度气体、真空除水氧）、采用Bosch工艺或ALE等...
