半导体干法刻蚀中，SF6基Bosch工艺的刻蚀-钝化循环易产生侧壁扇贝纹，影响器件性能。可通过优化刻蚀/钝化时序、调整SF6与O2/H2/N2等辅助气体比例、采用脉冲RF或磁场增强等离子体、改进双频R...
